EXF鍍層測厚儀主要用于金屬材料表面涂鍍層厚度的測量,一般常采用無(wú)損檢測方法。但是,由于測量對象、測量方法、測量環(huán)境、儀器設備等因素引進(jìn)了諸多測量誤差,為確保測量結果的準確可靠,有必要對其進(jìn)行不確定度分析。
本產(chǎn)品能同時(shí)測量磁性基材表面(如鋼和鐵)的非磁性涂鍍層(如油漆、陶瓷、鉻等),以及非磁性金屬基材表面的非導電鍍涂層(如油漆等)。本儀表內置高精密一體化探頭,同時(shí)運用電磁感應和渦流效應兩種原理,自動(dòng)檢測基材屬性并探測涂鍍層厚度,并通過(guò)點(diǎn)陣液晶快速顯示結果。同時(shí),測量數據可分組保存,并實(shí)時(shí)顯示統計值。用戶(hù)可分別為每組設置上下限報警值、零校準、多點(diǎn)校準。全新的多點(diǎn)校準和零校準,讓您非常方便的隨時(shí)進(jìn)行校準。標準化菜單,確保您非常容易的使用它。
塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導體、線(xiàn)路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
EXF鍍層測厚儀是無(wú)接觸無(wú)損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線(xiàn)防護規范。X射線(xiàn)法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。
EXF鍍層測厚儀可無(wú)損地測量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等) 及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。涂鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn),是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測儀器,廣泛地應用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。
EXF鍍層測厚儀測量步驟:
標記:用標記筆在所測量的涂層表面上作一小的比色標記。
劃痕:按刀頭朝下,放大鏡視孔朝前的姿勢抓緊儀器,將刀頭放在標記正前方不遠的地方,此時(shí)兩個(gè)導位螺栓和刀頭貼緊涂層表面,輕施壓力讓刀頭保持直線(xiàn)劃過(guò)標記,且劃透涂層接觸到底材即可。
數格:打開(kāi)放大鏡視孔旁邊的燈泡開(kāi)關(guān),將放大鏡聚焦在標記上的劃痕上,調節底部的調焦旋鈕找到*的焦距;旋轉上部的視孔筒和稍微調整儀器的位置使任意一長(cháng)刻度線(xiàn)和面漆標記劃痕線(xiàn)直線(xiàn)重疊,然后從左至右數小刻度格數,直到第二層漆層或底材,此為單層或多層的小格總數。
取數:依不同的型號將小格總數乘上相應的系數即為涂層的各自單層或多層的總厚度。
EXF鍍層測厚儀采用了磁感應和電渦流技術(shù)測厚法,是一種超小型測量?jì)x??蔁o(wú)損地測量磁性金屬基體( 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 )上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、鋅、錫、琺瑯、橡膠、塑料、油漆等) ,也可測量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如橡膠、油漆、塑料、陽(yáng)極氧化膜等)。
用途:可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。由于該儀器體積小,測頭與儀器一體化,特別適用于工程現場(chǎng)測量;該儀器堅固耐用、用途廣泛,可單手操作。
隨著(zhù)技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微機技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。
EXF鍍層測厚儀采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進(jìn)行。
特定的X-射線(xiàn)可由比例計數器來(lái)偵測。當輻射撞擊在比例器后,即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線(xiàn)可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線(xiàn)熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線(xiàn)的照射。此時(shí),特定X-射線(xiàn)將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統將其轉換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來(lái),測量X-射線(xiàn)的強度可得到鍍膜的厚度。
EXF鍍層測厚儀在有些情況,如:印刷線(xiàn)路板上的IC導線(xiàn),接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
1、不破壞的測量下具高精密度。
2、極小的測定面積。
3、中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。
4、同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。
5、同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。